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2024年10月14-16日，四方维Supplyframe将在慕尼黑华南电子展会上，举办demo演示交流会。米尔电子将携带新品MYD-LR3576开发板与创客进行面对面交流，展示【6Tops边缘计算盒子方案】。
MYD-LR3576-B边缘计算盒是米尔电子基于高性能AI应用芯片RK3576打造的一款人工智能技术的智能设备。集成了瑞芯微RK3576处理器，内置6Tops高效AI加速NPU，配备大容量、高速存储器，支持多路高清编解码、多种AI识别算法，具备GPU MC3、4K VPU、高清多屏异显、双GE网口功能，具备PCIE、USB3.0等常用接口。
诚邀产业链的技术专家来直播间前来了解观看，展台号：深圳国际会展中心（宝安新馆）1E57。 四方维特设展区，为本土创新力量提供项目和产品展示和技术交流和互动的空间，同时展示四方维从设计到采购的电子供应链解决方案，西门子Xcelerator平台，以及SiGREEN平台底座与碳足迹生态解决方案，如何加速数字化、低碳化转型和本土企业的绿色出海进程。 围绕创客开发场景，现场互动区独家策划丰富游戏，在与创客进行Demo演示交流的同时，碰撞项目创意灵感。此外，来自电子产业链的意见领袖与技术专家也将齐聚”创客公园“直播间，共话行业最新趋势、风险与应对之策。
引用地址：10/14 Demo秀，米尔边缘盒子将亮相2024慕尼黑华南电子展 下一篇：兆易创新GD32F30x STL软件测试库获得德国莱茵TÜV IEC 61508功能安全认证 倍捷连接器携各知名连接器品牌亮相慕尼黑华南电子展 中国，珠海，2022年11月11日—— 慕尼黑华南电子展将于2022年11月15-17日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。 美国倍捷连接器将带来针对不一样行业应用的产品和解决方案参展，应用领域涵盖工业自动化、通信、医疗、电力、新能源、航空航天、军工及轨道交通等。 此外，Sure-Seal Connections品牌工业连接器的产品也将在本次展会上亮相。Sure-Seal Connections品牌工业连接器系列新产品， 拥有防水、防尘及高可靠性等性能，同时兼具超高的性价比和客制化解决方案的服务，符合严苛工业应用中的设计的基本要求。 Sure-Sea Connections 品 米尔科技日前宣布推出2款基于TI AM335X的高性能工控板MYD-AM335X-Y及MYD-AM335X-J，结合之前的MYD-AM335X，米尔科技目前共拥有3款AM335X主控板，核心板设计覆盖3款主流接插件方式，配套不同接口资源底板，为业界提供最全方案选型。该系列工控板用于家庭和工业领域的嵌入式应用，包括游戏外设、高能玩具、打印机、消费类医疗器械和教育终端以及智能收费系统、智能售货机、称重系统等消费产品应用。 米尔科技3款工控板，均采用TI AM335X主控芯片，该器件为业界首款具有多种集成型工业通信协议的ARM® Cortex™-A8系统解决方案，为希望简化并加速工业自动化设计的研发人员带来极大优势。不但支持 科技推出3款TI AM335X工控板 / 为了调试LCD，在英倍特的板子上烧Atmel的sam3s-ek_demo_1.4_source示例代码.LCD显示正常了，却找不到LCD的驱动究竟在哪。 花了好久，追踪到了这个执行过程。 进入main函数--_SetupHardware()----DISP_Initialize() ----_aDISP_Backends =&sDISP_Backend_ILI9325 ; static __no_init SDISPBackend* _aDISP_Backends ; _aDISP_Backends =&sDISP_Backend_ILI9325 ; 然后就是结构体： SDISPBackend是一个函数指针结构体。其定 1. 概述 IEC61850是变电站自动化系统（SAS）中通信系统和分散能源（DER）管理的国际标准。它通过标准的实现，实现了智能变电站的工程运作标准化。使得智能变电站的工程实施变得规范、统一和透明，在电力和储能系统中应用十分普遍。 本文基于米尔MYD-YF13X开发板，在Linux系统上移植和使用开源的libIEC61850库，该库提供了用C语言编写的IEC 61850 / MMS，IEC 61850 / GOOSE和IEC 61850-9-2 /采样值通信协议的服务端和客户端库。 2. 搭建配置环境 本章节讲述libIEC61850库的编译环境配置过程。 2.1. 安装JAVA环境 IEC61850库中 STM32MP135开发板IEC61850协议移植笔记 / “实际上有些虚拟场景用LTE也可以做，但我看到的平昌冬奥会用5G做的感觉完全不一样，5G能够真正提高速率，让观众有非常好的感受体验，技术上也有很强的保障性。” 这是在MWC 2018期间，英特尔公司网络平台事业部副总裁兼5G网络基础设施部门总经理林怡颜，在回答集微网关于“5G能否真正让智能化场景落地”的问题时给出的答案。 事实上，过去十多年，物联网、智能化的场景不断被各大公司和产业界提及。各种各样的实验室演示视频、展会Demo也向人们演示着进入智能时代的美好。遗憾的是，一次次兴奋后留下的总是失望。看似美好完整的方案，体验时总是遇到这一种那样的问题，能商业落地的产品更少。 而这次林怡颜通过个人在平昌冬奥会的切身感受，肯定了5G 时代将 上位机调试软件 CVPR 2023论文汇总：视觉应用和系统 Vision Applications and Systems 东芝1200V SIC SBD “TRSxxx120Hx系列” 助力工业电源设备高效 直播回放: TI 新一代Sitara™ AM62处理器革新人机交互 - 加速边缘AI的开发 直播回放: Microchip 安全系列18 利用PKCS #11和安全器件开发Linux®系统的安全IoT边缘设备到云端应用 TI 有奖直播 使用基于 Arm 的 AM6xA 处理器设计智能化楼宇 Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！ 报名直播赢【双肩包、京东卡、水杯】 高可靠性IGBT的新选择——安世半导体650V IGBT 虽然无数关于未来交通的文章都以四轮电动车作为讨论重点，但在印度、马来西亚、泰国和印度尼西亚等诸多国家，出行更依赖于经济的两轮电动车 ... 恩智浦发布i.MX 94系列应用处理器，为工业和自动化边缘提供安全可靠的连接 恩智浦首个集成以太网时间敏感网络（TSN）交换机的i MX应用处理器系列，结合实时处理与工业网络协议支持，实现工业控制恩智浦首个集成后量 ... 瑞萨率先推出第二代面向服务器的DDR5 MRDIMM 完整内存接口芯片组解决方案 全新多路复用寄存时钟驱动器、多路复用数据缓冲器和PMIC，使下一代MRDIMM速度提升至高达每秒12,800兆次传输，满足AI和高性能计算应用需求20 ... XMOS携手合作伙伴晓龙国际联合推出集成了ASRC等功能的多通道音频板 XMOS实现智能音频时代“一芯多用”——用一颗xcore处理器搞定ASRC和USB多通道音频中国，北京，2024年11月——AI与半导体专业公司XMOS ... 【2024年11月19日, 德国慕尼黑讯】无人驾驶和电气化都是汽车行业的重要趋势。人工智能（AI）在这一趋势中发挥着至关重要的作用，它使车辆 ... 国内首家：纳芯微CAN收发器NCA1044-Q1全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证 兆易创新选择 Arteris产品用于开发 符合增强型 FuSa 标准的下一代汽车 SoC 生成式AI新助力：IBM 携手 AMD 明年部署推出 MI300X 加速器服务
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